@article{oai:nagoya.repo.nii.ac.jp:00021447,
 author = {村上, 秀樹 and 藤岡, 知宏 and 大田, 晃生 and 三嶋, 健斗 and 東, 清一郎 and 宮崎, 誠一 and MURAKAMI, Hideki and FUJIOKA, Tomohiro and OHTA, Akio and MISHIMA, Kento and HIGASHI, Seiichiro and MIYAZAKI, Seiichi},
 issue = {114},
 journal = {電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス},
 month = {Jun},
 note = {High-k/Ge界面制御手法として、極薄TiO_2層の挿入に着目し、塩酸処理したGe(100)表面上へのTiO_2の原子層制御CVDを検討した。さらに、誘電率低下の要因となるGe界面酸化層の形成の抑制を目指し、TEMAT錯体の飽和吸着と熱分解の繰り返しにより極薄低酸化TiO_x(x<2)層をGe(100)基板上に形成後、HfO_2層を原子層制御堆積した。熱処理前後でX線光電子分光法(XPS)を用いて界面反応を評価した結果、厚さ〜2nm以上のTiO_x挿入によりHfO_2膜中への顕著なGe原子の拡散を抑制可能であることを明らかとした。, To control interfacial reaction between high-k dielectric and Ge(100) we focused on insertion of TiO_x ultrathin layer with a high permittivity(ε: 50-80) as a interfacial barrier layer and studied atomic-layer controlled CVD process of TiO_2 on HC1-treated Ge(100). In order to suppress the growth of GeO_x layer with a low permittivity during the formation of high-k dielectric such as HfO_2, TiO_x (x<2) ultrathin layers were formed on Ge(100) by repeating saturated adsorption of TEMAT and its thermal decomposition. X-ray photoelectron spectroscopy after HfO_2 layer formation on TiO_x/Ge(100) show that Ge atoms diffusion in the HfO_2 layer is efficiently suppressed by inserting TiO_x thicker than 2nm.},
 pages = {47--50},
 title = {Ge(100)表面の極薄TiO_xキャッピングによるHfO_2原子層堆積/熱処理時の界面反応制御(ゲート絶縁薄膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)},
 volume = {111},
 year = {2011}
}