WEKO3
アイテム
LSIデバイス微細Cu配線のプロセスと高信頼性化に関する研究
http://hdl.handle.net/2237/26338
http://hdl.handle.net/2237/26338625c7594-99a6-4b46-b033-ad9ca13765e9
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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o7202_thesis.pdf (5.0 MB)
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o7202_abstract.pdf (274.1 kB)
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o7202_review.pdf (166.5 kB)
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| アイテムタイプ | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
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| 公開日 | 2017-05-17 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | LSIデバイス微細Cu配線のプロセスと高信頼性化に関する研究 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Study on Manufacturing Process and Reliability of Cu Interconnects in Advanced LSI | |||||
| 著者 |
虎澤, 直樹
× 虎澤, 直樹× TORAZAWA, Naoki |
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| アクセス権 | ||||||
| アクセス権 | open access | |||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||
| タイプ | doctoral thesis | |||||
| 書誌情報 |
発行日 2017-03-27 |
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| 学位名 | ||||||
| 学位名 | 博士(工学) | |||||
| 言語 | ja | |||||
| 学位授与機関 | ||||||
| 学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||
| 学位授与機関識別子 | 13901 | |||||
| 学位授与機関名 | 名古屋大学 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| 学位授与機関名 | Nagoya University | |||||
| 言語 | en | |||||
| 学位授与年度 | ||||||
| 学位授与年度 | 2016 | |||||
| 学位授与年月日 | ||||||
| 学位授与年月日 | 2017-03-27 | |||||
| 学位授与番号 | ||||||
| 学位授与番号 | 乙第7202号 | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 値 | ETD | |||||
| URI | ||||||
| 識別子 | http://hdl.handle.net/2237/26338 | |||||
| 識別子タイプ | HDL | |||||
