WEKO3
アイテム
LSIデバイス微細Cu配線のプロセスと高信頼性化に関する研究
http://hdl.handle.net/2237/26338
http://hdl.handle.net/2237/26338625c7594-99a6-4b46-b033-ad9ca13765e9
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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o7202_thesis.pdf (5.0 MB)
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o7202_abstract.pdf (274.1 kB)
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o7202_review.pdf (166.5 kB)
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Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
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公開日 | 2017-05-17 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | LSIデバイス微細Cu配線のプロセスと高信頼性化に関する研究 | |||||
言語 | ja | |||||
その他のタイトル | ||||||
その他のタイトル | Study on Manufacturing Process and Reliability of Cu Interconnects in Advanced LSI | |||||
言語 | en | |||||
著者 |
虎澤, 直樹
× 虎澤, 直樹× TORAZAWA, Naoki |
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アクセス権 | ||||||
アクセス権 | open access | |||||
アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||
資源タイプ | doctoral thesis | |||||
書誌情報 |
発行日 2017-03-27 |
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学位名 | ||||||
言語 | ja | |||||
学位名 | 博士(工学) | |||||
学位授与機関 | ||||||
学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||
学位授与機関識別子 | 13901 | |||||
言語 | ja | |||||
学位授与機関名 | 名古屋大学 | |||||
言語 | en | |||||
学位授与機関名 | Nagoya University | |||||
学位授与年度 | ||||||
値 | 2016 | |||||
学位授与年月日 | ||||||
学位授与年月日 | 2017-03-27 | |||||
学位授与番号 | ||||||
学位授与番号 | 乙第7202号 | |||||
著者版フラグ | ||||||
値 | ETD | |||||
URI | ||||||
識別子 | http://hdl.handle.net/2237/26338 | |||||
識別子タイプ | HDL |